電鍍廢水提金樹脂的分層效果與再生闡述
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂的分層效果與再生闡述
                 

　　影響混床樹脂的分層效果的因素介紹

　　1、樹脂的濕真密度差，要保證混床樹脂有較好的分層效果，陽、陰樹脂間的濕真密度差應(yīng)在15%至20%以上。樹脂的濕真密度差小于上述數(shù)值的，陽、陰樹脂的分層效果不好。

　　2、樹脂的粒度，樹脂粒度不均也會(huì)影響分層。為了保證分層效果，陽、陰樹脂的粒度應(yīng)均勻，一般要求其粒度為0.3至0.5mm，均篩分大于90%。

　　3、樹脂的失效程度，樹脂在吸著不同離子后，密度不同、沉降速度也不同。對(duì)陽樹脂而言，不同離子型的密度排列為pH 。當(dāng)混床運(yùn)行至終點(diǎn)時(shí)，如底層尚未失效的樹脂較多，則由上述排列可知：未失效的陽樹指和已失效的陰樹脂密度差較小，所以分層就比較困難。此時(shí)，往往需反洗數(shù)次，才能*地分層。

混床樹脂

　　4、反洗操作不適當(dāng)，反洗流速過小或時(shí)間過短。

　　5、抱團(tuán)現(xiàn)象，H型和OH型樹脂有互相黏合的現(xiàn)象，使分層困難。在實(shí)際生產(chǎn)中，可采用在分層前向床中打部分堿，將陰樹脂再生成OH型，使陽樹脂轉(zhuǎn)變成Na型，使兩種樹脂的密度差加大，從而加快其分層。

混床樹脂

　　混床樹脂再生技術(shù)闡述

　　混床樹脂混床再生操作的關(guān)鍵就是如何將失效的陽、陰樹脂分開，以便分別通人再生液進(jìn)行再生。目前混床都是采用水反洗，使混床的陽、陰樹脂進(jìn)行分層的方法。反洗時(shí)間一般控制在15至20min。反洗時(shí)注意不要跑樹脂。

混床樹脂

　　混床樹脂在進(jìn)行混床的反洗分層時(shí)，開始的反洗流速宜小，待樹脂層松動(dòng)后逐漸加大流速至10m/h左右，使整個(gè)樹脂層的膨脹率在50%左右后，讓樹脂沉降下來。由于陽樹脂的密度大，會(huì)沉于下面，陰樹脂的密度小，會(huì)浮于上面，使兩種樹脂明顯分開。